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波峰焊的操作要点

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时间:2021-02-24 10:01:13      来源:广晟德

   波峰焊的操作要点:


波峰焊操作工艺视频


   

一、波峰焊接温度调控:是指喷嘴出口处焊料波的温度.般温度控制在230——250℃,温度过低会使焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假焊;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚烫坏元器件。温度调节应按照印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。

   

二、按时清除波峰焊锡渣:锡槽中锡料长时间与空气接触轻易形成氧化物,氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上,使焊点光泽,造成渣孔和桥连等缺陷,所以要按时清除氧化物( 般1小时清理次)。也可在熔融的焊猜中插手防氧化剂。这不单能防止氧化并且能将氧化物还原成锡

   

三、波峰焊波峰高度调试中:波的高度好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜,波过低会造成漏焊和挂锡,波过高会造成堆锡过多.甚烫坏元器件。

   

四、波峰焊传送速度:传送速度一般控制在0.3~1.2m/s,依据具体情况决定。冬手、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时,速度可稍慢些;反速度可快些。速度过快则焊接时间过短,易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象;速度过慢.则焊接时间过长,温度过高,易损坏印制电路板和元器件。

   

五、波峰焊传送角度:传送角度—般选在5~8度间,按照印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。

  

 六、阐发成分:锡槽中的焊锡使用—段叫间后.会使锡铅焊猜中的杂质增加,主要是铜离子杂质影响焊接质量。 般要3个月化验阐发次.,假如杂质超过准许含量,应采纳办法,甚调换。

   

以上几点由波峰焊厂广晟德提供


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